近日，繼小米(mi)之后，華為也投(tou)資了一(yi)家激(ji)光(guang)芯片廠商——微(wei)源光(guang)子（深圳(zhen)）科技有限(xian)公司（以下簡稱(cheng)“微(wei)源光(guang)子”）。

△Source：企查(cha)查(cha)

據企(qi)查查信息(xi)顯示，微源光子工商信息(xi)于4月19日發生變更，新(xin)增華為旗下(xia)半導(dao)體產業(ye)投(tou)資平臺深圳(zhen)哈勃(bo)科技投(tou)資合伙企(qi)業(ye)(有(you)限合伙) 為股(gu)東（以下(xia)簡稱“深圳(zhen)哈勃(bo)”），同時公司注冊(ce)資本由84.93萬元(yuan)人(ren)民(min)幣增加至(zhi)90.82萬元(yuan)人(ren)民(min)幣，增幅6.93%。

△Source：企查查

值(zhi)得一提(ti)的(de)是(shi)，在華(hua)為之(zhi)前，小(xiao)米關(guan)聯公司海南極(ji)目(mu)創業(ye)投資有限公司（以下簡稱“海南極(ji)目(mu)”）亦(yi)對該企業(ye)進行(xing)了投資。股(gu)東信息(xi)顯示，目(mu)前，深圳哈(ha)勃和海南極(ji)目(mu)均持有微(wei)源(yuan)光(guang)子(zi)6.48%的(de)股(gu)份。01華(hua)為的(de)激(ji)光(guang)芯片投資布(bu)局激(ji)光(guang)雷達，作為一項重(zhong)要的(de)傳感(gan)器(qi)技(ji)術，通過發射激(ji)光(guang)來(lai)感(gan)應(ying)與(yu)描(miao)繪(hui)障礙物，其(qi)核(he)心價(jia)值(zhi)是(shi)“可靠且(qie)準確的(de)測距能力”。在自動駕駛(shi)和輔助駕駛(shi)、以及地圖測繪(hui)、無人(ren)機(ji)、機(ji)器(qi)人(ren)、測量風速、各種(zhong)工業(ye)化應(ying)用、安全檢測等領域也有巨大(da)的(de)市場(chang)。

據悉，微源光(guang)子并非華(hua)(hua)為(wei)投資的第一家激光(guang)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)，在此之前，華(hua)(hua)為(wei)已經投資了長(chang)(chang)光(guang)華(hua)(hua)芯(xin)、源杰(jie)半導體(ti)、南京芯(xin)視(shi)界等激光(guang)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)，其中長(chang)(chang)光(guang)華(hua)(hua)芯(xin)已于4月1日正式(shi)登陸(lu)科創板。

2019年，在(zai)世(shi)界智(zhi)能網聯汽車大會上，華為(wei)宣布即將進軍激(ji)(ji)光雷達、毫米(mi)波雷達等傳感(gan)器的(de)研發。如今幾年過去，華為(wei)在(zai)激(ji)(ji)光芯片市場的(de)布局已經(jing)初見成效。

2020年12月21日，華為(wei)首次面向行(xing)業正式發布車規級高性能激光雷(lei)達產品和(he)解決方案(an)。

一年后，在2021年11月的(de)廣州車(che)(che)展上，多款車(che)(che)企(qi)發布了(le)搭載(zai)激(ji)光(guang)(guang)(guang)雷(lei)(lei)達的(de)車(che)(che)型：其(qi)中長城(cheng)機甲龍搭載(zai)4顆華為96線混(hun)合固態激(ji)光(guang)(guang)(guang)雷(lei)(lei)達；極狐阿爾法S華為版(ban)搭載(zai)3顆華為激(ji)光(guang)(guang)(guang)雷(lei)(lei)達。02政策扶持，國產替(ti)代加速(su)激(ji)光(guang)(guang)(guang)技(ji)術(shu)是現代高端制(zhi)造的(de)基礎性技(ji)術(shu)之(zhi)一，近年來，國內企(qi)業已突破激(ji)光(guang)(guang)(guang)核心(xin)技(ji)術(shu)的(de)研究，中國制(zhi)造商(shang)在全(quan)球激(ji)光(guang)(guang)(guang)器市(shi)(shi)場的(de)競爭力逐漸增強(qiang)。有數據顯示，2019年，我國激(ji)光(guang)(guang)(guang)設備市(shi)(shi)場銷售收入為658億元，較上年增長了(le)8.76%。

近幾年(nian)來，國家發改(gai)委、科(ke)技部(bu)(bu)、工信部(bu)(bu)相關部(bu)(bu)門(men)先后推出(chu)了一系列政策(ce)以扶(fu)持推動激光產業及核心部(bu)(bu)件的(de)發展。

2016年(nian)2月，《國(guo)家(jia)(jia)重(zhong)點(dian)基礎(chu)研究發(fa)展計劃》將“激光(guang)器的(de)研制”列入國(guo)家(jia)(jia)重(zhong)點(dian)基礎(chu)研究發(fa)展計劃中。

2016年8月(yue)《“十三五”國家(jia)科(ke)技創(chuang)新規劃》提(ti)出(chu)對高功率、長壽(shou)命激光器核(he)心功能部件技術與裝備的(de)研制。

2017年(nian)，科(ke)技部和工信部先后提(ti)出(chu)《“十三五”先進(jin)制(zhi)造技術領域(yu)科(ke)技創新專(zhuan)項規劃》和《高端智能再制(zhi)造行(xing)動(dong)計劃（2018-2020年(nian)）》，均(jun)強調了(le)(le)國家對激光產業(ye)的(de)大(da)力支持，并且為實現(xian)行(xing)業(ye)創新與發展及(ji)核心(xin)部件(jian)國產替代提(ti)供(gong)了(le)(le)充分的(de)保障(zhang)。

作(zuo)為激光(guang)技術(shu)的核(he)心技術(shu)組(zu)成(cheng)部分，高功率半導體(ti)激光(guang)芯片、器件、模(mo)塊已被廣泛應用(yong)到電子消費、智能設備、新能源、當(dang)代(dai)精密加工制(zhi)造、醫療美容、雷達及通訊應用(yong)等行業中。隨著(zhu)下游(you)應用(yong)市場(chang)的持(chi)續推動，上述激光(guang)產品核(he)心部件也迎來了(le)新的發展機遇(yu)。

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