項目外包服務（承接(jie)范圍從綜合(he)到GDSII out）
擁有近11年(nian)數字IC后端實現經驗，精通數字Top，高(gao)性(xing)能CPU，復雜時鐘(zhong)結構的(de)設計實現。先后順利tapeout過40顆(ke)+大型SOC芯(xin)片，面積最大為(wei)150mm2。
涉及的主要工藝有(you)T55,T40,T28,T22,T16,T12,T7,GF40,GF28,GF22,SMIC55,SMIC40,SMIC28,SMIC14,SMIC12,UMC28等工藝。
多核異構計算架構 媒體特性豐富 豐富的外設接口
? 4核(he)Cortex A7 ? ISP 處(chu)理(li)器：4K 30/60幀 ? DDR (DDR4 3200/LP4x 4266)
? DSP x 5 ? Vision識別算法加(jia)速器 ? USB2.0/3.0/OTG
? Cortex M7 ? CNN算(suan)法加速器 ? PCIe/Ethernet GMAC
? H264 Encoder/Decoder ? SD/eMMC/SDIO
? I2C/UART/SPI/PWM/GPIO
先進工藝 先進封裝 一版量產
? TSMC 28nm HPC ? SiP封裝：SOC + DRAM ? 出貨量突破(po)200萬片
? 約1.47億(yi)Gate
? Die Size ~70mm2