項目(mu)外包(bao)服務（承接范圍從綜合到GDSII out）
擁有近11年數(shu)字IC后(hou)端實現經驗，精通數(shu)字Top，高性(xing)能CPU，復(fu)雜(za)時鐘結構的(de)設(she)計(ji)實現。先后(hou)順利(li)tapeout過40顆+大(da)(da)型(xing)SOC芯片，面積最大(da)(da)為150mm2。
涉及的主(zhu)要工(gong)藝(yi)有(you)T55,T40,T28,T22,T16,T12,T7,GF40,GF28,GF22,SMIC55,SMIC40,SMIC28,SMIC14,SMIC12,UMC28等工(gong)藝(yi)。
多核異構計算架構 媒體特性豐富 豐富的外設接口
? 4核Cortex A7 ? ISP 處(chu)理器：4K 30/60幀 ? DDR (DDR4 3200/LP4x 4266)
? DSP x 5 ? Vision識別算法(fa)加速器 ? USB2.0/3.0/OTG
? Cortex M7 ? CNN算法加速器 ? PCIe/Ethernet GMAC
? H264 Encoder/Decoder ? SD/eMMC/SDIO
? I2C/UART/SPI/PWM/GPIO
先進工藝 先進封裝 一版量產
? TSMC 28nm HPC ? SiP封裝：SOC + DRAM ? 出貨量突(tu)破200萬片
? 約1.47億Gate
? Die Size ~70mm2