芯火燎圓在產(chan)品研發階(jie)段(duan)(duan)提(ti)供(gong)優質高效的快封(feng)服務；同時擁有經驗豐富的方案開發和SiP設計(ji)(ji)團隊(dui)，為客戶(hu)提(ti)供(gong)SiP產(chan)品從設計(ji)(ji)、仿真、打樣到量產(chan)一站式交(jiao)付；依托(tuo)于國內外主流(liu)封(feng)裝廠的長期(qi)戰(zhan)略(lve)合作關系，為客戶(hu)提(ti)供(gong)全流(liu)程的量產(chan)管(guan)理(li)服務，在封(feng)裝階(jie)段(duan)(duan)的交(jiao)期(qi)、產(chan)能及質量提(ti)供(gong)有效保障。
服務內容
SiP封裝設計及(ji)生(sheng)產
芯火(huo)燎圓提供SiP從方案開(kai)發、基板(ban)設計、仿(fang)真、打樣及量產(chan)一站式服務。芯(xin)火(huo)燎圓有豐富的(de)裸die資源，超過(guo)25年經(jing)驗的(de)方(fang)案(an)開發工程團隊，17年工作(zuo)經(jing)驗的(de)SiP設計團隊，成(cheng)功驗證50多個SiP方(fang)案(an)，國(guo)際排名前(qian)三的(de)的(de)封裝資源。成(cheng)為中國(guo)中車合(he)格供(gong)應(ying)商、bosch合(he)作(zuo)伙伴、滴滴無人駕駛合(he)作(zuo)伙伴以及(ji)國(guo)內頂尖高校研究所合(he)作(zuo)伙伴。
芯火燎圓無(wu)錫(xi)封測中(zhong)心具備生(sheng)產(chan)(chan)從(cong)wire bond QFN、Wire Bond BGA、Flip-chip產(chan)(chan)品(pin)(pin)到wire bond+FC的sip產(chan)(chan)品(pin)(pin)，主要生(sheng)產(chan)(chan)消費(fei)類產(chan)(chan)品(pin)(pin)（藍(lan)牙模組、NB模組等），同時準備工業(ye)級(ji)(ji)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的可靠性驗證(zheng)。2023年具備生(sheng)產(chan)(chan)wire bond+FC+SMT+EMI的復雜SiP的能力，可生(sheng)產(chan)(chan)工業(ye)級(ji)(ji)產(chan)(chan)品(pin)(pin)如(ru)5G，AIP等產(chan)(chan)品(pin)(pin)。到2024年無(wu)錫(xi)封測中(zhong)心開(kai)發出(chu)AIP/AOP技(ji)術(shu)，以解決目前業(ye)界碰到的還沒有解決的問題。無(wu)錫(xi)封測中(zhong)心圍繞(rao)提供更高(gao)集成(cheng)度、更高(gao)的頻率、更低的功(gong)耗、更快的速度、更靈(ling)活(huo)的集成(cheng)電路外形(xing)的產(chan)(chan)品(pin)(pin)來(lai)開(kai)發生(sheng)產(chan)(chan)。
